中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)術(shù)語(yǔ) GB/T 14278-93
Terms for thermal design of electronic equipment
1 主題內(nèi)容與適用范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)中熱傳遞、各種冷卻方法、熱控制技術(shù)及熱測(cè)試的術(shù)語(yǔ)和定義。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于科研與生產(chǎn)中的電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域。
2引用標(biāo)準(zhǔn)
GB 3102.4 熱學(xué)的量與單位
3熱傳遞的一般術(shù)語(yǔ)
3.1 溫度場(chǎng)temperature field
某一時(shí)刻，物體中一切點(diǎn)溫度分布的總稱(chēng)。物體各點(diǎn)的溫度不隨時(shí)間變動(dòng)，稱(chēng)穩(wěn)定溫度場(chǎng)。反之，
稱(chēng)不穩(wěn)定溫度場(chǎng)。
3.2 溫度梯度 temperature gradient
等溫面法線(xiàn)方向上，單位長(zhǎng)度的溫度變化量。
3.3熱阻thermal resistance
熱路上的溫差除以熱流量。
3.4 接觸熱阻 contact resistance
接觸界面間所產(chǎn)生的熱阻。
3.5 導(dǎo)熱 heat conduction
不同溫度的物體或物體內(nèi)不同溫度的各部分之間，分子動(dòng)能和自由電子運(yùn)動(dòng)所引起的一種熱量傳
遞過(guò)程。
3.6 導(dǎo)熱系數(shù) thermal conductivity
表征物質(zhì)導(dǎo)熱能力的參數(shù)，它等于熱流密度除以溫度梯度。
3.7 對(duì)流換熱 heat convection
流體流過(guò)物體表面時(shí)所發(fā)生的一種熱量傳遞過(guò)程。
3.8 自然對(duì)流 natural convection
由流體各部分溫度不均勻造成的浮升力所引起的流體運(yùn)動(dòng)。
3.9 強(qiáng)迫對(duì)流 forced convection
由外力迫使流體流動(dòng)的一種運(yùn)動(dòng)。
3.10層流laminar flow
流體流動(dòng)時(shí)，相鄰兩層之間質(zhì)點(diǎn)互不混雜，層次分明的一種流動(dòng)狀態(tài)。
3.11紊流turbulent flow
流體流動(dòng)時(shí)，質(zhì)點(diǎn)相互混雜，而無(wú)層次的一種流動(dòng)狀態(tài)。
3.12 定性溫度 reference temperature
用以確定流體物理特性參數(shù)的溫度。
國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局1993-04-03批準(zhǔn) 1993-11-01實(shí)施
3.13特征尺寸characteristic dimension
換熱表面幾何特性的尺寸。
3.14 當(dāng)量直徑equivalent diameter
非圓截面槽道等效之圓管直徑，等于4倍的流體流動(dòng)的槽道的截面積與濕潤(rùn)周邊長(zhǎng)度之比。
3.15 對(duì)流換熱系數(shù) coefficient of convective heat transfer
表示流體與物體表面之間換熱能力的參數(shù)。
3.16傳熱過(guò)程heat transfer process
熱量從壁面一側(cè)的流體（熱流體）經(jīng)過(guò)壁面?zhèn)鞯搅硪粋?cè)的流體（冷流體）的過(guò)程。
3.17 傳熱系數(shù) overall coefficient of heat transfer
表示流體在傳熱過(guò)程中換熱能力的一個(gè)參數(shù)，它等于熱流密度除以溫度差。
3.18輻射換熱radiation heat transfer
物體間以電磁波的形式輻射和吸收熱量所形成熱量傳遞過(guò)程。
3.19黑度emissivlty
實(shí)際物體的輻射力與同溫度下黑體的輻射力之比值。
3.20沸騰換熱boiling heat transfer
液體在沸騰狀態(tài)下熱表面上受熱汽化時(shí)所發(fā)生的一種熱量傳遞過(guò)程。
3.21 凝結(jié)換熱 condensation heat transfer
蒸汽在低于飽和溫度的表面上凝結(jié)時(shí)所發(fā)生的一種熱量傳遞過(guò)程。
4 熱控制技術(shù)術(shù)語(yǔ)
4.1 熱控制 therma control
為保證電子設(shè)備及其元器件在規(guī)定溫度范圍內(nèi)正常工作，所采取的冷卻、加熱和恒溫等措旅。
4.2 熱環(huán)境 thermal environment
影響設(shè)備或元器件熱特性的各種環(huán)境因素之總稱(chēng)。
4.3傳熱路徑heat transfer path
熱量傳遞的路徑。
4.4熱沉ultimate sink
是一個(gè)無(wú)限大的熱容器（大地、大氣、大體積的水或宇宙），其溫度不隨傳遞到它的熱能大小而變 化。
4.5 內(nèi)熱阻 internal resistance
設(shè)備或元器件內(nèi)部發(fā)熱部位與表面規(guī)定部位之間的熱阻。
4.6 外熱阻 external resistance
設(shè)備或元器件與環(huán)境之間的熱阻。
4.7 安裝熱阻 mounting thermal resistance
設(shè)備或元器件與安裝表面之間的熱阻。
4.8 熱網(wǎng)絡(luò) thermal network
熱阻（瞬態(tài)還包括熱容）的串聯(lián)、并聯(lián)或混聯(lián)形成的熱流路徑圖。
4.9熱流密度thermal current density
單位面積的熱流量。
4.10體積功率密度volume power density
單位體積內(nèi)的熱流量。
4.11 自然冷卻natural cooling
利用導(dǎo)熱、自然對(duì)流和輻射換熱三種方式之一或其組合進(jìn)行的冷卻。
GB/T 14278-93
4.12強(qiáng)迫冷卻forced cooling
利用通風(fēng)機(jī)、泵或其它壓力源迫使冷卻介質(zhì)流經(jīng)發(fā)熱元器件或設(shè)備的冷卻。
4.13強(qiáng)迫空氣冷卻forced air cooling
利用通風(fēng)機(jī)或其它壓力源驅(qū)動(dòng)冷卻空氣流經(jīng)發(fā)熱元器件或設(shè)備進(jìn)行的冷卻。
4.14 射流冷卻 impingement air cooling，
利用高壓氣流對(duì)發(fā)熱表面進(jìn)行噴射的冷卻。
4.15沖壓空氣冷卻ram air cooling
利用飛行器的沖壓空氣對(duì)發(fā)熱元器件或設(shè)備進(jìn)行的冷卻。
4.16液體冷卻liquid cooling (or fluid cooling)
利用液體對(duì)發(fā)熱元器件或設(shè)備進(jìn)行的冷卻。
4.17直接液體冷卻direct liquid cooling
將電子元器件直接置于冷卻液體中進(jìn)行的冷卻。
4.18 間接液體冷卻 indirect liquid cooling
冷卻液體與被冷卻的電子元器件不直接接觸，熱量通過(guò)間壁式換熱器傳紿冷卻液體進(jìn)行冷卻。
4.19 蒸發(fā)冷卻 evaporation cooling
利用液體汽化時(shí)吸收汽化熱進(jìn)行的冷卻,熱設(shè)計(jì) http://m.aji87.cn。
4.20 相變冷卻 phase change cooling
利用物質(zhì)的相變（如汽化、升華等）進(jìn)行的冷卻。
4.21 消耗性相變冷卻 expend phase change cooling
不回收相變物質(zhì)的相變冷卻。
4.22深冷冷卻deep cooling
利用沸點(diǎn)在-160℃以下的冷卻介質(zhì)的沸騰對(duì)電子元器件進(jìn)行的冷卻。
4.23熱電致冷thermoelectric cooling
利用珀耳帖效應(yīng)做成的裝置進(jìn)行致冷。
4.24 吸收式制冷absorbed refrigeration
利用吸收劑吸收制冷劑蒸汽，靠消耗低溫?zé)崮芤跃S持低蒸發(fā)器壓力和高冷凝器壓力實(shí)現(xiàn)制冷。
5 冷卻部件術(shù)語(yǔ)
5.1散熱器heat sink
具有擴(kuò)展表面以增強(qiáng)電子元器件或設(shè)備散熱的器件。
5.2 型材散熱器shape heat sink
用擴(kuò)展表面為連續(xù)肋片的型材加工而成的散熱器。
5.3叉指型散熱器staggered heat sink
擴(kuò)展表面為交叉排列的指狀肋條的散熱器。
5.4 換熱器 heat exchanger
用來(lái)把熱量從熱流體傳至冷流體的一種換熱裝置。
5.5冷板cold plate
利用單種流體進(jìn)行熱交換的一種換熱裝置。
5.6空氣冷板air cooling cold plate
冷源為空氣的冷板。
5.7液冷冷板liquid cooling cold plate
冷源為液體的冷板。
5.8 導(dǎo)熱印制電路板 thermal conduction prin ted circuit boards
GB/T 142/8-93
將導(dǎo)熱性能好的金屬材料敷設(shè)或夾在印制電路板上，形成具有良好導(dǎo)熱通路的印制電路板。
5.9紊流器turbulator
提高冷卻流體紊流程度以強(qiáng)化換熱的裝置。
5.10熱管heat pipe
一種靠工質(zhì)相變時(shí)吸收和釋放汽化潛熱，并由蒸汽流動(dòng)傳輸熱量的真空密封高效傳熱器件。
6熱性能評(píng)價(jià)技術(shù)術(shù)語(yǔ)
6.1熱特性thermal characteristic
設(shè)備或元器件的溫度、壓力和流量（或流速）分布隨熱環(huán)境及功耗而變化的特性。
6.2溫度穩(wěn)定 temperature steady
當(dāng)設(shè)備處于工作狀態(tài)，其中發(fā)熱元器件每小時(shí)的溫度變化不大于2℃時(shí)，稱(chēng)溫度穩(wěn)定。
6.3 外部環(huán)境溫度 external envlronment temperature
當(dāng)設(shè)備達(dá)到溫度穩(wěn)定后，距設(shè)備各主要表面幾何中心75 mm處，空氣溫度的面積加權(quán)平均值。
6.4 內(nèi)部環(huán)境溫度 internal envlronment temperature
當(dāng)設(shè)備達(dá)到溫度穩(wěn)定后，設(shè)備內(nèi)部各加熱區(qū)溫度的功耗加權(quán)平均值。
6.5機(jī)箱（柜）表面溫度cabinet surface temperature
當(dāng)設(shè)備達(dá)到溫度穩(wěn)定后，機(jī)籍各主要外表面上溫度測(cè)試點(diǎn)溫度的平均值。
6.6 元器件環(huán)境溫度 component envIronment temperature
當(dāng)元器件達(dá)到溫度穩(wěn)定后，距元器件主要發(fā)熱表面中心5 mm處的空氣溫度的算術(shù)平均值。
6.7 元器件表面溫度 component surface temperature
元器件封裝表面上熱點(diǎn)處的溫度。
6.8 溫度臨界元器件 critical temperature component
工作溫度接近最高允許工作溫度的元器件。
6.9靜壓static pressure
與流體內(nèi)部的壓力位能有關(guān)的壓力。
6.10 動(dòng)壓 velocity pressure
由流體運(yùn)動(dòng)速度引起的壓力。
6.11 全壓total pressure
靜壓和動(dòng)壓之和。
6.12體積流量volume flow rate
單位時(shí)間內(nèi)流過(guò)某指定截面的流體的體積量。
6.13質(zhì)量流量mass flow rate
單位時(shí)間內(nèi)流過(guò)某指定截面的流體的質(zhì)量。
6.14 電應(yīng)力electric stress
在加電情況下，電子元器件所承受的電流、電壓、功率等值的大小。
6.15 電應(yīng)力比 rate of electric stress
元器件在規(guī)定的熱環(huán)境條件下，實(shí)際電應(yīng)力與特定溫度下額定電應(yīng)力之比值。
6.16熱應(yīng)力thermal stress
電子元器件材料因溫度引起熱脹冷縮所產(chǎn)生的應(yīng)力。
6.17系統(tǒng)阻力特性system impedance characteristic
流道系統(tǒng)（或機(jī)柜）中壓力損失與流量的函數(shù)關(guān)系。
6.18通風(fēng)機(jī)工作點(diǎn)operational point of fan
風(fēng)道阻力特性曲線(xiàn)與風(fēng)機(jī)的靜壓（或全壓）特性曲線(xiàn)在同一坐標(biāo)系上的交點(diǎn)。
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