軟件自帶的PCB模型設置有3種類型：
1銅箔體積比例的設置
設置后的平面內和Z 向的導熱系數分別如下計算：
其中A 是軟件中設置的數值。
2 質量的設置
注意這里設置的不是只有銅箔的質量，而是total PCB的質量。
PCB 的密度和體積分別計算如下：
3 層數自定義設置
設置后XY 向和Z向的導熱系數計算如下：
4 其實還有一種方法，就是自定義各向異性的材料。
如果以一個單層板覆蓋100%的銅箔為例：
銅箔厚度0.035mm 。FR4厚度1.565mm 。總厚度1.6mm。
尺寸：100*100mm
以上三種設置方法分別如下：
下面就來較4種不同的設置方法對結果有什么影響：
邊界條件：
強制對流（與PCB 平行方向2m/s風速）
熱源大小：30*30mm
熱源功耗：10W
熱源與PCB 之間的熱阻為0℃/W。
Radiation :OFF
計算結果比較：
用質量設置方法的溫度比其他稍低，其他3種溫度幾乎一樣。
在強制對流求解時，用自帶PCB 快速設置是一個比較好的辦法。
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