日前，索尼公布了 PS 5 的官方拆機視頻。碩大的 PS 5 游戲機拆開之后，人們不僅發現了巨大的風扇，巨大的散熱片，還發現了量產電子產品非常少見的液態金屬導熱材料。

液體金屬作為硅脂的替代品用于導熱，一般只是極限超頻愛好者采用。量產產品只有華為的發燒級別游戲筆記本使用過，而且問題不少。

因為液體金屬導電，而且具有流動性，一旦出問題，意味著整個設備短路報廢，風險性很高。

索尼 PS5 游戲機，作為壽命長達數年，預計銷量千萬級別的產品，敢于這樣做讓人有些吃驚。

索尼 PS 5 為了要用液態金屬這種激進的散熱的方案呢？我們來看一下。

游戲機是怎么散熱的？

游戲機最初性能很低，不需要特別設計散熱，但是隨著 3D 時代的來臨。游戲機和 PC 越來越接近，也就需要做散熱設計了。

索尼從 PS2 開始做散熱，用的就是筆記本電腦的散熱方案。用一個很小的渦輪風扇把熱風吹出去。

而微軟的 XBOX 基本就是一臺 PC，所以用的也是 PC 的散熱方案，用類似于 PC 的散熱器和風扇。

而索尼的設計從 PS3 到 PS4、PS5 一脈相承。

XBOX 雖然也是類似于 PC 的散熱方案，但是一直有所變化了。

到了最新一代的游戲機，情況就不同了。現在高密度發熱的芯片，對散熱要求提高到了很高的高度。

上一代游戲，功耗 100 多 W 的時候。xbox 用 PC 臺式機的散熱方案，熱管頂吹，索尼用 PS4 用了筆記本電腦的方案，熱管散熱片，渦輪吸風，都還能應付。

只是索尼到了高功率的時候，風扇噪音會大一些。所謂 PS4 Pro 玩游戲像飛機起飛的梗就是這么來電。

因為游戲的 CPU 和 GPU 是做到一塊芯片上，雖然功率一直不小。雖然性能不是頂級，但是功耗往往與頂級 CPU 和 GPU 差不多。

如今，最新一代游戲，功率到了 200W 以上，峰值要在 300W 左右。

索尼和微軟的方案就開始看出優劣了。

日本的一根筋

從理論上看，索尼一直用筆記本電腦的方案其實是有點問題的。

筆記本電腦為了輕薄，是把 CPU 和 GPU 芯片上覆蓋上熱管，引出到一個小散熱排上，用渦輪風扇把熱風吹出來。這種方案做 40W 散熱是很不錯的，游戲本峰值能做到 200W 就很厚重了。

而到了 PS5 這種 350W 電源 ( 游戲峰值估計會到 300W ) 的設備上

索尼依然用了筆記本電腦散熱方案，就只能暴力增加風扇尺寸，增加熱管尺寸，而當這些常規手段還不行的時候，液態金屬這種手段就上去了。

PS5 的散熱體現了日本人一貫的軸。一條死路走到頭，戰略不合適，戰術去補。

筆記本電腦的方案解決 40W 是合適的，到 100W 就有點勉強了。加料堆到 300W，必然高成本啊，黑科技啊。費效比很低。

PS 5 的液態金屬就是這樣上去的。

聰明的微軟

相比之下 xbox series x 就聰明多了去，它的核心方案是變相的臺式機熱管側吹方案。

但是，微軟很聰明的搞了一塊能當散熱器的大背板吸熱，這等于 PC 側吹的加強版。

普通 PC 的背面是鋼鐵的機箱，而且與主板有一定的空隙。微軟直接貼上一塊巨大的散熱板。既加強了游戲機的整體結構，又能放置兩塊主板，還可以提升被動散熱。堪稱精明。

同時，微軟用了遠比 PC 散熱器更大的風扇。

大風扇的好處是低速大風量。這樣同等風量，噪音可以比 PC 散熱器低。大風扇和機箱一樣大，順便把電源風扇給省了，其他設備也能風冷散熱。

中間原本被動散熱的巨大背板，也能用風冷散熱。這個設計很優秀。

未來的散熱

其實，現在單芯片 300W 的不止游戲機，NVIDIA 的顯卡也是 300 多 W，3090 到了 350W。而顯卡散熱的空間比主機小多了，熱管不能做大，噪音也得有限制。

NVIDIA 用了一個更聰明的辦法，NVIDIA 的公版 3090 用兩個風扇，一個吸風吹芯片和顯存。風吸進來不讓漏掉，用盒子把熱風密封起來。

然后，用另外一個風扇把熱風吸走散發出去，形成高速風道。

這樣，NVIDIA 的 3090 僅僅用四根熱管，兩個風扇，就解決了 350W 發熱。

從原理上說，微軟的方案屬于機箱整體散熱，NVIDIA 的方案屬于高熱芯片局部散熱，兩者結合起來，會有更高的散熱效果。

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