散熱1
在普通的數字電路設計中，我們很少考慮到集成電路的散熱，因為低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散熱條件下，芯片的溫升不會太大。隨著芯片速率的不斷提高，單個芯片的功耗也逐漸變大，例如：Ｉｎｔｅｌ的奔騰ＣＰＵ的功耗可達到 25W。當自然條件的散熱已經不能使芯片的溫升控制在要求的指標之下時，就需要使用適當的散熱措施來加快芯片表面熱的釋放，使芯片工作在正常溫度范圍之內。 通常條件下，熱量的傳遞包括三種方式：傳導、對流和輻射。傳導是指直接接觸的物體之間熱量由溫度高的一方向溫度較低的一方的傳遞，對流是借助流體的流動傳遞熱量，而輻射無需借助任何媒介，是發熱體直接向周圍空間釋放熱量。 在實際應用中，散熱的措施有散熱器和風扇兩種方式或者二者的同時使用。散熱器通過和芯片表面的緊密接觸使芯片的熱量傳導到散熱器，散熱器通常是一塊帶有很多葉片的熱的良導體，它的充分擴展的表面使熱的輻射大大增加，同時流通的空氣也能帶走更大的熱能。風扇的使用也分為兩種形式，一種是直接安裝在散熱器表面，另一種是安裝在機箱和機架上，提高整個空間的空氣流速。與電路計算中最基本的歐姆定律類似，散熱的計算有一個最基本的公式： 溫差 = 熱阻 × 功耗 在使用散熱器的情況下，散熱器與周圍空氣之間的熱釋放的"阻力"稱為熱阻，散熱器與空氣之間"熱流"的大小用芯片的功耗來代表，這樣熱流由散熱器流向空氣時由于熱阻的存在，在散熱器和空氣之間就產生了一定的溫差，就像電流流過電阻會產生電壓降一樣。同樣，散熱器與芯片表面之間也會存在一定的熱阻。熱阻的單位為/W℃。選擇散熱器時，除了機械尺寸的考慮之外，最重要的參數就是散熱器的熱阻。熱阻越小，散熱器的散熱能力越強。下面舉一個電路設計中熱阻的計算的例子來說明： 設計要求： 芯片功耗： 20瓦 芯片表面不能超過的最高溫度： 85℃ 環境溫度（最高）： 55℃ 計算所需散熱器的熱阻。 實際散熱器與芯片之間的熱阻很小，取01/W℃作為近似。則 （R + 0.1）× 20W = 85 ℃- 55℃ 得到 R = 1.4 /W℃ 只有當選擇的散熱器的熱阻小于1.4/W℃時才能保證芯片表面溫度不會超過85℃。 使用風扇能帶走散熱器表面大量的熱量，降低散熱器與空氣的溫差，使散熱器與空氣之間的熱阻減小。因此散熱器的熱阻參數通常用一張表來表示。如下例：
風速（英尺/秒）熱阻（/W℃）
0      3.5
100   2.8
200   2.3
300   2.0
400   1.8

散熱2
我用7805 7810如何計算散熱片尺寸？ 以7805為例說明問題。 設I=350mA，Vin=12V，則耗散功率Pd=(12V-5V)*0.35A=2.45W 按照TO-220封裝的熱阻θJA=54℃/W，溫升是132℃，設室溫25℃，那么將會達到7805的熱保護點150℃，7805會斷開輸出。 正確的設計方法是： 首先確定最高的環境溫度，比如60℃，查出民品7805的最高結溫TJMAX=125℃，那么允許的溫升是65℃。要求的熱阻是65℃/2.45W=26℃/W。再查7805的熱阻，TO-220封裝的熱阻θJA=54℃/W，TO-3封裝（也就是大家說的“鐵殼”）的熱阻θJA=39℃/W，均高于要求值，都不能使用（雖然達不到熱保護點，但是超指標使用還是不對的）。所以不論那種封裝都必須加散熱片，資料里講到加散熱片的時候，應該加上4℃/W的殼到散熱片的熱阻。 計算散熱片應該具有的熱阻也很簡單，與電阻的并聯一樣，即54//x=26，x=50℃/W。其實這個值非常大，只要是個散熱片即可滿足。 國產散熱器廠家其實就是把鋁型材做出來，然后把表面弄黑。熱阻這種最基本的參數他們恐怕從來就沒有聽說過。 如果只考慮散熱功率芯片的輸入輸出電壓差X電流是芯片的功耗，這就是散熱片的散熱功率。

散熱3
由于電源模塊的轉換效率不可能是100%，因此自身有一定的功耗，電源模塊本身發熱的高低，主要取決于電源模塊的轉換效率。在一定外殼散熱條件下，電源模塊存在一定的溫升(即殼溫與環境溫度的差異)。電源模塊外殼散熱表面積的大小直接影響溫升。對于溫升的粗略估計可以使用這樣的公式：溫升=熱阻系數′模塊功耗。熱阻系數對于涂黑紫銅的外殼P25XXX(用于SMP-1250系列產品的外殼)來說約為3.76°C/W。這里的溫升和系數是在模塊直立，并使下方懸空1cm，自然空氣流動的情況下測試的。
對于溫度較高的地方須將模塊降額使用以減小模塊的功耗，從而減小漸升，保證外殼不超過極限值。
對于功率較大的模塊，須加相應的散熱器以使模塊的溫升得到下降。不同的散熱器在自然的條件下有不同的對環境的熱阻，主要影響散熱器熱阻的因素是散熱器的表面積。同時考慮到空氣的對流，如果使用帶有齒的散熱器應考慮齒的方向盡量不阻礙空氣的自然對流，例如：當使用的模塊輸出功率為100W，效率為82%時，滿載時模塊的功耗為：100/0.82-100=22W，選用附件中WS75(75W) 散熱器，其熱阻為1.9°C/W,不考慮原外殼的橫向散熱,自然散熱的溫升為1.9′22=42°C。

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