除了為內(nèi)部各種硬件提供安裝支持以及保護外，機箱的另一個基本功能應該說就是散熱了，這一點也是消費者裝機時十分注重的，尤其對于那些追求性能的游戲玩家、DIY發(fā)燒友來說，由于電腦運行時會有很高的發(fā)熱量，一旦機箱的散熱能力不佳，就會造成熱量迅速聚集，影響系統(tǒng)穩(wěn)定運行，甚至對硬件造成傷害，所以機箱散熱一定要有保障。
    雖然我們使用好的散熱器也能給CPU、顯卡等硬件提供較高的散熱保障，但還是需要機箱能夠快速、高效的吸入冷空氣、排出熱空氣才行，而這都和機箱風道密切相關(guān)。

    風道，簡單來說就是空氣在機箱內(nèi)部運行的軌跡。對于機箱來說，從那些位置進風、內(nèi)部空氣流向如何控制、最后又從那些位置流出，這都會直接影響整體散熱，因此是在設(shè)計機箱時需要仔細考慮和規(guī)劃的。那么，在多種多樣、不同款式的機箱中，都有哪些主要的風道類型呢？今天我們就來簡單的談談這個話題。




    要說“風道”這一概念的由來，我們還要追溯到2001年，當時Intel發(fā)布了Northwood核心的Pentium 4處理器，以2.4GHz的頻率創(chuàng)造了當時的頻率新高，但同時也帶來了巨大的發(fā)熱量，為此Intel制定了CAG 1.0標準，對機箱結(jié)構(gòu)及散熱給出了一些相關(guān)規(guī)定。

38度機箱風道
     CAG的英文全稱為Chassis Air Guide，意為“機箱空氣引導器設(shè)計規(guī)范”，官方給出的中文名為《機箱設(shè)計指南》，是對于機箱內(nèi)部設(shè)計的相關(guān)標準，雖然這并不是強制性的規(guī)則，但憑著Intel在業(yè)界的影響力，CAG 1.0也就成為當時實際上的機箱行業(yè)規(guī)范。

機箱側(cè)板上的“導氣筒”是38度機箱的一個標志
    在CAG 1.0標準推出不久，Intel又推出了更加苛刻的CAG1.1標準，即在25℃室溫下，機箱內(nèi)CPU散熱器上方2cm處的四點平均溫度不得超過38℃，達到這個標準的機箱則稱為38℃機箱，這也就是38℃機箱的由來。

機箱空氣流向示意圖
    正是從38度機箱開始，風道的概念才逐漸開始受到了消費者們的注意。38度機箱規(guī)范中規(guī)定，機箱必須在前面板下方和后板中上方開設(shè)散熱孔，并安裝風扇，保證冷空氣可以從前部進入機箱，通過硬盤、顯卡、CPU等主要硬件，最后熱空氣從機箱后部排出，這也是最初的機箱風道設(shè)計。

TAC2.0規(guī)范（圖片來自baike.baidu.com）
    隨著工藝制程的進步，CPU發(fā)熱量逐步降低，而顯卡在性能大幅提升的同時發(fā)熱量也是猛增，加上大容量硬盤等發(fā)熱硬件，主要針對CPU推出的38度機箱標準明顯已經(jīng)不能保證充足散熱，為此Intel又繼續(xù)發(fā)布了TAC 2.0規(guī)范，主要是去掉了內(nèi)部導風管，同時增大側(cè)板的散熱孔范圍，從而進一步提升內(nèi)部空氣流通，實現(xiàn)全面降溫。




    對于早期的機箱來說，基本上內(nèi)部空氣流向都是前進后出、側(cè)面輔助進風。雖然當時CAG 1.0、38度機箱等規(guī)范中還規(guī)定了要有風扇，但是實際上很多廠商為了節(jié)省成本并沒有配備，有的甚至連側(cè)板開孔都沒有，因此當時基本都屬于水平風道設(shè)計。

采用上置電源位的水平風道
    對于水平風道機箱來說，除了一部分空氣是從顯卡先后流出外，主要都是靠上置的電源來排出，由于內(nèi)部空氣都已經(jīng)吸收了來自硬盤、CPU等硬件的熱量，因此電源就會經(jīng)常處于一種“被加熱”的狀態(tài)，無法得到充分散熱，風扇也會持續(xù)保持較高轉(zhuǎn)速，達不到最佳的靜音效果，所以就有廠商提出了下置電源的概念。

下置電源水平風道設(shè)計示意圖
    采用下置電源位設(shè)計的機箱中，電源處于一個獨立風道中，直接從機箱底部吸入冷空氣，這樣就不會受到CPU、顯卡等硬件的影響，散熱效果自然有保障，加上衍生出的背板走線等功能，下置電源在推出后迅速得到了廣大玩家的認可。

立體風道設(shè)計
    在下置電源機箱中，電源不再為機箱散熱做輔助，因此機箱更多的使用了散熱鐵網(wǎng)、散熱孔等設(shè)計，除了前面板、側(cè)板外，很多還在機箱底部、頂部都開設(shè)了散熱孔，來加強空氣流通，這樣一來風道就從傳統(tǒng)的水平變?yōu)榱Ⅲw式，空氣由由前面板、側(cè)板、底部這幾個位置進入機箱，之后由后方、頂部排出。目前很多主流游戲機箱都是采用這樣下置電源、立體式風道的設(shè)計。




    接著讓我們說說倒置38度機箱。倒置38度機箱也叫RTX架構(gòu)機箱，正如它的名字，這一設(shè)計是將過去38度機箱的主板翻轉(zhuǎn)180度安裝，讓發(fā)熱量最大的顯卡移到了機箱的上方位置，和CPU的位置進行了調(diào)換，從而優(yōu)化風道，提升整體的散熱能力。

倒置38度機箱內(nèi)部
    這種設(shè)計是把機箱內(nèi)部的風道由一分二，分成了兩個新的風道，最終機箱頂部和背部都能夠充分的散熱。倒置38度機箱為電源、CPU、顯卡都提供了獨立的散熱風道，這就讓各部分熱量冗余比較小，從而保證了機箱的散熱效果。

倒置38度機箱風道示意圖
    而當主板翻轉(zhuǎn)180度安裝后，硬盤與CPU散熱器以及后部排放口形成一個水平通道，三個風扇的組合，直接提高通道的風量以及流速，從而有效提高硬盤、CPU散熱器的散熱效果。并且電源依舊保持獨立風道狀態(tài)。對風道以及風扇進風冷空氣的利用率會大大提升，增強CPU的散熱效果。

倒置38度架構(gòu)實際裝機圖
    雖然倒置38度機箱被人們認為不主流，并且漸漸的在DIY消費者們之間淡去，但是機箱這種大膽的設(shè)計是比較強力的，對于散熱來說也有著不錯的表現(xiàn)，現(xiàn)在市面上的倒置38度機箱依然不少，消費者們可以去經(jīng)銷商處或者是京東看看。




    我們都知道，熱空氣是向上流通的，那么在機箱中除了頂部開設(shè)散熱孔、加速熱空氣排出外，外還有沒有方法可以更有效利用這一效應呢？當然有，這其中的代表作就是銀欣烏鴉系列機箱。我們以烏鴉系列中的烏鴉2為例，這款機箱采用了垂直風道設(shè)計，內(nèi)部硬件也采用垂直擺放，顯卡呈豎直放置，主板及顯卡接口都在機身頂部，機箱從底部吸入冷空氣，之后將熱空氣從頂部排出。

銀欣烏鴉2機箱

主板及顯卡接口都在機箱頂部

垂直風道設(shè)計

實際裝機圖
    銀欣烏鴉的出現(xiàn)在機箱結(jié)構(gòu)、風道設(shè)計方面都可以說是一次巨大創(chuàng)新，其散熱性能也得到了廣大網(wǎng)友的肯定，不過垂直風道機箱在市場中并不多見，幾乎是銀欣一家獨大，型號并不多，產(chǎn)量也不高，經(jīng)常處于供不應求的狀態(tài)，因此雖然很有代表性，但只能是少數(shù)發(fā)燒玩家的專屬。




    說了這么幾種風道的散熱方式，那么接下來再來看看一些比較奇怪的機箱設(shè)計，這種設(shè)計你可以說他不倫不類，但是散熱性還是比較可觀的，這就是“全裸”的散熱方式。

安鈦克骷髏機箱
    別以為這種架構(gòu)的機箱用料少，那么就一定很便宜，這些機箱一般的錢都花在了設(shè)計費上，售價也在四位數(shù)或以上，就用這款小骷髏機箱來說，售價在1000左右，只能配合較小的ITX平臺使用，頂部有一枚大風車式的風扇，直吹下方內(nèi)部核心硬件，散熱系統(tǒng)還是比較直觀。

聯(lián)力紅蜘蛛
    全裸機箱所用的組裝機方式那就是裸平臺了，這樣一來風道就會被大幅弱化甚至消失，各個硬件直接裸露在空氣中，雖然散熱也能有不錯的保障，但對于灰塵的防御力幾乎為零，功能、擴展等方面也會受到不少限制，因此這類全裸機箱更多是如同概念車一樣，為了展示前衛(wèi)的設(shè)計理念與個性而存在，并不一定符合普通大眾用戶的需求，而且一般用戶也不容易接觸到。

下置電源位及立體式風道是目前主流

    總結(jié)：通過前面的介紹，相信大家對于機箱風道類型已經(jīng)有了大致認識。從中我們可以看出，風道結(jié)構(gòu)會隨著機箱結(jié)構(gòu)改變而改變，而機箱結(jié)構(gòu)的發(fā)展也是向著優(yōu)化風道、提升散熱的方向前進，兩者之間關(guān)系十分密切。目前市場中，基本上是以立體式風道、下置電源結(jié)構(gòu)機箱為主流，價位高低都有，無論是入門用戶還是發(fā)燒玩家都能找到適合自己的款式，可以說是占據(jù)主導位置。而倒置38度機箱、垂直風道機箱雖然有一定代表性，但是在市場中占有比例并不高，比較適合那些在散熱和機箱結(jié)構(gòu)方面都有要求的玩家選購。

標簽： 點擊： 評論: