ANSYS Icepak提供了電子熱管理分析所需的強(qiáng)大技術(shù)

一款含有272個(gè)引腳的球狀矩陣排列封裝基板上的溫度云 圖 。封 裝 數(shù) 據(jù) 由 M C M 文 件 讀 入

     “Icepak是一款可以快速、準(zhǔn)確和可靠地對(duì)我們的產(chǎn)品進(jìn)行熱管理設(shè)計(jì)與分析的工具。

        高性能電子冷卻模擬技術(shù)很好地解決了快速發(fā)展的電子行業(yè)中的技術(shù)難題

       今天，電子設(shè)備的體積變得越來(lái)越小，而功率卻不斷增大；這種變化激起了行業(yè)對(duì)卓越熱設(shè)計(jì)的渴求。過(guò)熱元器件降低了產(chǎn)品的可靠性，導(dǎo)致必須花費(fèi)大量的資金進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。為了確保IC封裝、PCB板和整個(gè)電子系統(tǒng)可以獲得足夠的冷卻，工程師可以使用ANSYS Icepak在生產(chǎn)硬件設(shè)備前驗(yàn)證他們的熱設(shè)計(jì)。

       Icepak將先進(jìn)的求解器技術(shù)與健壯、自動(dòng)化的網(wǎng)格技術(shù)糅合在一起，使得工程師可以快速地執(zhí)行電子設(shè)備的傳熱與流動(dòng)分析——包括計(jì)算機(jī)，通訊設(shè)備，半導(dǎo)體設(shè)備，也包括航天、汽車和消費(fèi)電子產(chǎn)品。

電子系統(tǒng)快速熱仿真

       在更短的時(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)更好的產(chǎn)品需要研發(fā)體系具備快速的熱仿真能力。基于Icepak內(nèi)置的Smart  Object與豐富的標(biāo)準(zhǔn)電子器件庫(kù)，Icepak流程化的用戶界面可以幫助用戶快速生成和模擬電子冷卻模型。用戶可以簡(jiǎn)單地將Smart    Object（例如機(jī)箱、風(fēng)扇、封裝、PCB和熱沉等）拖入用戶界面，快速生成和模擬各種不同應(yīng)用場(chǎng)景下完整的電子系統(tǒng)。

PCB的精確分析

       高溫同樣不利于PCB板的工作。因此，工程師們迫切地希望分析PCB設(shè)計(jì)的熱表現(xiàn)。借助于Icepak，用戶可以從各種EDA工具中直接輸入PCB板布局，直接對(duì)其進(jìn)行熱仿真。板子的尺寸，器件布局信息，布線和過(guò)孔信息等都可以直接導(dǎo)入熱仿真項(xiàng)目。模擬中可以充分考慮不同的冷卻場(chǎng)景，如單個(gè)或框架式安裝的多個(gè)PCB板，不同的器件功耗，精確計(jì)量布線分布對(duì)導(dǎo)熱的影響。最終，用戶可以獲得高可信度的PCB溫度和器件結(jié)溫。

     “Icepak的結(jié)果使我們相信：   同樣的模擬方法可以應(yīng)用到整個(gè)產(chǎn)品系列中，這個(gè)過(guò)程減少了原型機(jī)制造和試驗(yàn)測(cè)試的次數(shù)，縮短了30%到40%的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間”

         ANSYS Icepak是ANSYS CFD產(chǎn)品系列中的一個(gè)產(chǎn)品。它可以針對(duì)電子設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)電、熱和結(jié)構(gòu)應(yīng)力間的多物理耦合分析。Icepak集成在ANSYS  Workbench環(huán)境中，可實(shí)現(xiàn)與MCAD的耦合，與ANSYS  Mechanical進(jìn)行熱-應(yīng)力分析，并通過(guò)ANSYS  CFD-Post進(jìn)行高級(jí)后處理。

太陽(yáng)輻射下風(fēng)扇冷卻的航空電子設(shè)備的流線與溫度云圖；模型通過(guò)導(dǎo)入MCAD數(shù)據(jù)和Icepak Smart Object建立

本文來(lái)源：ANSYS 中國(guó)

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