Simcenter FLOEFD 2020.1 新功能
01 BCI-ROM(Boundary Conditions Independent-Reduced Order Modeling 獨(dú)立于邊界條件的降階建模)
降階建模是從熱仿真模型導(dǎo)出動(dòng)態(tài)壓縮熱模型的一種方法，其目標(biāo)是建立一個(gè)求解速度更快的同時(shí)還能維持時(shí)間和空間上的預(yù)測(cè)精度的模型。獨(dú)立于邊界條件意味著不需要邊界條件的精確值，只需要熱源位置、點(diǎn)目標(biāo)、換熱系數(shù)和網(wǎng)格來提取模型。在提取的模型被用到的時(shí)候才需要邊界條件的精確值。
BCI-ROM是線性模型，僅支持熱傳導(dǎo)，不支持流體、輻射、焦耳熱、依賴溫度的邊界條件和比熱生成率。
此功能需要“BCI-ROM And Package Creator”或者“Electronics Cooling Center”模塊。
02 熱網(wǎng)表導(dǎo)出
使用ROM，你可以將三維模型（僅包含熱傳導(dǎo)的模型）轉(zhuǎn)換為熱網(wǎng)表（SPICE的sp格式數(shù)據(jù)），并用于熱-電系統(tǒng)仿真的工具（Mentor Eldo、SystemVision等）。
熱網(wǎng)表提取方法和BCI-ROM完全相同。然而熱網(wǎng)表只適用于原始三維模型的邊界條件。因此，獲取的熱網(wǎng)表和FloEFD的三維模型邊界條件的精確值相對(duì)應(yīng)，也不需要設(shè)置目標(biāo)。
在進(jìn)行電-熱分析之前，熱網(wǎng)表必須要和電網(wǎng)表進(jìn)行關(guān)聯(lián)。
此功能需要“BCI-ROM And Package Creator”或者“Electronics Cooling Center”模塊。
03封裝模型生成器
封裝模型生成器是快速進(jìn)行電子封裝元件創(chuàng)建的專用工具。基于預(yù)定義的模板，用戶可以調(diào)整幾何、材料和熱學(xué)特征（功率、熱阻等），生成自定義的封裝模型。將自定義的封裝模型導(dǎo)入FloEFD中即可使用。
由于生成的封裝模型是詳細(xì)模型，因此無法創(chuàng)建雙熱阻模型和網(wǎng)絡(luò)裝配模型。
此功能需要“BCI-ROM And Package Creator”或者“Electronics Cooling Center”模塊。
04電氣元件
熱-電壓縮模型允許用戶通過指定部件電阻的方式，在直流電路的電熱計(jì)算中添加部件。相對(duì)應(yīng)的焦耳熱會(huì)被計(jì)算出來并用于定義體熱源，因此用戶無需部件的詳細(xì)模型，即可在直流電路的電熱計(jì)算中將相應(yīng)部件的電阻效應(yīng)加以考慮。電氣元件包括三類模型：電阻、導(dǎo)線和接頭。
在直流電路仿真中，電路往往包含某些部件，其內(nèi)部具體結(jié)構(gòu)并不清楚或者太復(fù)雜導(dǎo)致直接建模難度很大，但是部件的電阻值是清楚的。在這種情況下，使用電氣元件功能可以建立電阻分布正確的閉合電路，并考慮焦耳熱。仿真中，導(dǎo)體部分需要合適的網(wǎng)格確保橫截面積被正確計(jì)算，以確保焦耳熱的仿真精度。電氣元件的壓縮模型允許用戶使用較少的單元數(shù)量即可保證電學(xué)和熱學(xué)仿真的精度。
此功能需要“Power Electrification”或者“Electronics Cooling Center”模塊。
05電池模型提取
FLOEFD現(xiàn)在可使用電-熱等效電路模型（ECM）和電化學(xué)熱模型（ECTM）來仿真電池包。新的電池模型提取功能可從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)中獲取ECM參數(shù)。此外，ECM已支持三階等效電路，以及電池屬性的批量編輯。
隨著電芯的多樣化，找到對(duì)應(yīng)的壓縮模型的參數(shù)變得困難。然而，進(jìn)行實(shí)驗(yàn)來獲取模型參數(shù)仍舊是可行的方法。根據(jù)測(cè)量數(shù)據(jù)，獲取電池的壓縮模型參數(shù)，可保證提供電池電-熱仿真的精度。
此功能需要“Power Electrification”模塊。
06新模塊
加入兩個(gè)新模塊：
1 Electronics Cooling Center，全新的模塊組合，具備 FloEFD 和 FloTHERM 中關(guān)于電子冷卻仿真分析的全部功能，功能如下：
? EDA導(dǎo)入 & Smart PCB
? BCI-ROM和熱聯(lián)網(wǎng)
? 封裝模型生成器
? PDML和XTXMLA導(dǎo)入
? 網(wǎng)絡(luò)裝配和雙熱阻壓縮模型
? T3STER自動(dòng)校準(zhǔn)
? PCB壓縮模型
? 熱管壓縮模型
? 焦耳熱
? 電氣元件壓縮模型
2 BCI ROM+Package Creator，全新的模塊，包含如下功能：
? BCI-ROM和熱聯(lián)網(wǎng)
? 封裝模型生成器
? PCB壓縮模型
07其他功能增強(qiáng)
1 旋轉(zhuǎn)角度目標(biāo)：旋轉(zhuǎn)域新增加一個(gè)關(guān)聯(lián)目標(biāo)：旋轉(zhuǎn)角度。此目標(biāo)可用于復(fù)雜旋轉(zhuǎn)方式的定義。此目標(biāo)僅適用于滑移網(wǎng)格法。
2 激波可視化：對(duì)大于5馬赫的流動(dòng)，可能有激波的數(shù)值不穩(wěn)定。為了衰減數(shù)值振蕩，引入新的激波穩(wěn)定選項(xiàng)（在計(jì)算控制選項(xiàng)面板）。在激波區(qū)域增加了人工粘性。
3 從場(chǎng)景引入繪圖：用戶可使用場(chǎng)景模板或者場(chǎng)景圖片，將結(jié)果后處理特征（結(jié)果圖、參數(shù)等）拷貝到新模型中。
4 自定義可視化參數(shù)：設(shè)置用戶自定義的后處理參數(shù)的表達(dá)式變得更加方便，因?yàn)榭梢砸蕾囉谄渌挠脩糇远x的后處理參數(shù)。
5 從流動(dòng)跡線創(chuàng)造曲線（CATIA版）：用戶可使用流動(dòng)跡線來創(chuàng)建CATIA曲線。這些曲線無需FLOEFD的許可即可共享他人。
08 CAD支持增強(qiáng)
已支持以下CAD軟件版本：
? Siemens NX 1872 (1872, 1876, 1880, 1884, 1888, 1892)
? Siemens NX 1899 (1899, 1903, 1904, 1907, 1911)
? SolidEdge 2019, 2020
? CATIA R19 to R29 (V5-6 2016)
? CREO v2.0 to v6.0
09品牌重命名：
FloEFD產(chǎn)品線進(jìn)行了品牌升級(jí)，完全并入Simcenter：
? FloEFD → Simcenter FLOEFD
? FloEFDViwer → Simcenter FLOEFD Viewer
詳細(xì)文檔： FloEFD_產(chǎn)品冊(cè).pdf
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