本文來自熱設計網站公眾號：熱設計

文章圖片和部分物料信息參考XYZONE發布的拆解視頻和艾奧科技的拆解視頻，在此表示感謝。

結構尺寸：K40 Pro：163.7mm x 76.4mm x 7.8mm

重量：196g

以4W發熱量為基準，參考：

體積功率密度為41W/L，表面熱流密度約0.014W/cm^2， 當量密度約為：2g/cm^3

1、打卡后蓋后，主板蓋板、揚聲器處連接有石墨膜，主板蓋板處石墨膜面積相對過往機型，面積較小

打開后蓋后裸露的石墨

2、在K40機型中，上方的石墨膜并未貼合蓋板，而是貼到了主板屏蔽罩上，屏蔽罩鏤空后通過銅箔完成屏蔽，內部芯片熱量傳輸路徑：芯片——銅箔——石墨

打開主板蓋板后看到的石墨片

撕開主板上方石墨片，看到主板屏蔽罩鏤空并使用銅箔封閉

3、CPU側貼附有銅箔完成電磁屏蔽和均熱，銅箔外對應CPU位置有使用可固化導熱凝膠（僅根據形貌推測，因為此處界面材料顯然已經固化，且邊緣不規則，但也可能是較軟的導熱墊片）

4、銅箔下方有使用導熱界面材料降低接觸熱阻。導熱凝膠與導熱襯墊均有使用。有可能是考慮到芯片高度公差，全部使用導熱襯墊無法彌合。導熱襯墊厚度極薄，推測導熱系數不超過5W/m.K，因為更高導熱系數墊片在此厚度下恐怕很容易碎裂。

值得一提的是，看中框熱管底部的結合狀況，似乎熱管和CPU處的熱管寬度并不相同，從下文中框背面的圖片來看，熱管上方似乎是覆蓋了銅箔之后再與CPU上方銅箔接觸，這不太符合直觸熱管控溫效果更佳的原理 (也可能是實際上直觸的，但拆解的機器有問題)。

7.中框另外一面散熱強度也很高，貼敷了銅箔和石墨。中框底部（副板位置）也貼了一小塊石墨。

這相當于熱管兩面都貼了石墨片，提高Qmax，可見驍龍888的發熱量。

細節：K40做到了極致的價格，從下面的細節或許可以看到為了控制成本都挖到哪個程度了。

散熱測試結果（僅供參考，因為從熱測試角度來看，不確定環境溫度是否穩定，更關鍵的是，紅外攝像儀本來也不咋準，其誤差對于控制0.5℃都非常困難的手機產品只能用來“感受感受”）

標簽： 熱測試熱分析 點擊： 評論: