3D VC（三維蒸氣室，3D Vapor Chamber）是一種先進的熱管理技術(shù)，它在傳統(tǒng)的一維熱管和二維均熱板（VC）的基礎(chǔ)上，增加了第三個維度的導(dǎo)熱能力，從而實現(xiàn)了更高效的熱傳導(dǎo)和均溫效果。

1. 定義與原理

3D VC通過焊接工藝將基板空腔與PCI齒片內(nèi)腔相連，形成一體式腔體，腔內(nèi)充注工質(zhì)并封口。工質(zhì)在靠近熱源的基板內(nèi)腔側(cè)蒸發(fā)，在遠離熱源的齒片內(nèi)腔側(cè)冷凝，通過重力驅(qū)動及回路設(shè)計形成兩相循環(huán)，實現(xiàn)理想的均溫效果。

2. 技術(shù)特點

3D VC具有以下技術(shù)特點：

• 高熱傳導(dǎo)性能：3D VC可以顯著提升均溫范圍及散熱能力，具有高熱傳導(dǎo)性能。

• 均溫效果好：通過基板和散熱齒的一體化設(shè)計，進一步降低了傳熱溫差，增加了基板和散熱齒的均溫性。

• 緊湊結(jié)構(gòu)：提升了對流換熱效率，可顯著降低高熱流密度區(qū)域的芯片溫度。

3. 應(yīng)用優(yōu)勢

在5G基站等高熱流密度場景中，3D VC的應(yīng)用優(yōu)勢顯著：

• 高效散熱：通過三維結(jié)構(gòu)的熱擴散，更高效地將芯片熱量傳遞至齒片遠端散熱。

• 均勻溫度分布：減少了熱點，滿足了大功率器件解熱、高熱流密度區(qū)域均溫的需求。

4. 成本效益

與傳統(tǒng)熱管或熱板相比，3D VC的成本大約高出一倍，但與液體冷卻解決方案相比具有成本優(yōu)勢，后者的成本可能是3D VC的數(shù)倍。因此，3D VC是熱管理解決方案中極具吸引力的選擇。

5. 應(yīng)用領(lǐng)域

3D VC技術(shù)可用于高端服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)，如基站、中繼站和數(shù)據(jù)中心。它在緊湊纖薄的設(shè)備設(shè)計中有效散熱，提高可靠性并最大限度地減少維護。此外，該技術(shù)用途廣泛，可集成到各種電子系統(tǒng)中，提高系統(tǒng)性能和使用壽命。

6. 聯(lián)絡(luò)人

聯(lián)絡(luò)人：閆前鋒  

電話：15000650816

郵箱：kevin_yan@xunsun.com.cn

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