萊爾德熱系統簡介

萊爾德熱系統為全球醫療設備、分析儀器、工業、交通運輸以及通信等市場領域的苛刻應用提供包括設計、開發和制造等服務在內的一整套熱管理解決方案。我們能夠提供業界最多樣化的產品組合，包括從主動熱電制冷片和組件到溫度控制器和液體冷卻系統等。憑借無與倫比的熱管理專業知識，我們的工程師能夠使用先進的熱仿真和熱管理技術來解決復雜的熱管理和溫度控制問題。

更多熱電冷卻產品，請訪問萊爾德熱系統官網：

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熱電冷卻基礎知識：

熱電制冷是利用半導體材料的珀耳帖（Peltier）效應實現制冷或加熱的一種能量轉換技術； 當接上直流電源后，熱電制冷器件的一端溫度會降低，而另一端溫度同時升高； 另外，此現象是完全可逆的，只要改變電流方向，就可以使熱量向相反的方向轉移。 因此，在一個熱電制冷器件上可同時實現制冷和加熱兩種功能。

1. TEC器件結構及工作原理

熱電冷卻（半導體制冷芯片工作）原理

2.TEC器件選型指南

熱電制冷器的選型是一個迭代過程。

除長寬高基本尺寸信息之外，一個典型的TEC技術規格書中還包含如下基本信息：

Qcmax：當冷熱面溫差為0℃時，熱電冷卻器能夠轉移的熱量。

Imax：熱電冷卻器允許通過的最大電流；

Vmax：熱電冷卻器通過最大電流時，熱電冷卻器兩端的電壓；

DTmax：當熱電冷卻器通過最大電流，同時，熱電冷卻器加載的熱量為零 時，熱電冷卻器兩端所達到的最大溫差。

COP：綜合性能系數（coefficientof performance），表示冷卻的熱量值與輸 入能量的比值Qc/(V*I)；

Th：熱電冷卻器熱端溫度；

RAC：熱電冷卻器的電阻。

3. TEC分類

單級制冷器件
半導體熱電制冷器件在工作時由于無噪聲、無振動， 且重量輕，可制冷制熱，精準控溫，因此在民用消 費領域受到消費者的喜愛。電子產品由于內部空間較小，內部器件在工作時， 會產生大量的熱量。由于半導體器件體積小，可精 準控溫，因此可作為電子產品的散熱器件

溫度循環制冷器件
生物醫療對于藥物、疫苗、細胞的儲存、運輸條件都十分 嚴格 。半導體熱電制冷器件可制冷制熱、精確控溫， 體積小，工作時無振動，可滿足其生物醫療的使用要求。

微型&超微型制冷器件
適用于各種小功率制冷或加熱場合。典型應用于激 光二極管、紅外裝置、光電、電子設備及其它小功 率裝置的冷卻或加熱。

客戶定制
TEC器件也支持客戶根據其行業的特點和特殊應用要求，定制滿足制冷要求的器件。

4. 常見TEC

半導體制冷芯片

5、熱電冷卻的應用

基于制冷芯片的工作原理，可以用于制冷以及利用溫差發電。

溫差發電可用于智能穿戴產品；

而制冷系統則廣泛應用于醫療設備、電信通訊設備、激光、工業儀器及實驗室設備、軍工、LED照明行業、民用及食品行業等等。

可制作成冷板、空調系統、除濕機、溫控系統等終端直接應用。

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