產品說明AOK品牌TG200系列導熱硅脂是深圳市傲川科技有限公司開發的一種高導熱系數的導熱硅脂，以滿足高熱流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模塊及SCR 模塊)的熱管理要求。
AOK品牌TG200系列導熱硅脂其導熱系數是普通硅脂的八倍以上，可以有效降低散熱器及發熱源如CPU、IGBT 及SCR 等接觸面之間的接觸熱阻。
AOK品牌TG200系列導熱硅脂同時具有低油離度(趨向于零)、及非常優良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等)，可以在-30℃～150℃的溫度下長期使用，即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤。它主要應用于各種電子產品、功率管、可控制硅、電熱堆、變頻器、專用電源、穩壓電源、散熱設施之間的接觸面、電視機、電腦主機、DVD、手機CPU 等部位是常用的導熱材料。
TG200系列導熱硅脂主要物理、電氣性能、導熱性能(表一)
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產品編號
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TG200
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產品描述
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非硫化、導熱混合物
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形態
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膏狀
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平均黏度
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2,000,000 mPa·s/0.3rpm
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比重
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2.9g/ml
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顏色
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白色
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熱阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi）
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0.109℃·in2/W
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導熱系數
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2.0W/m·K
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揮發份（120℃-4h）
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＜0.05%
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固含量（120℃-4h）
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99.9%
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介電強度
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5.0kV/mm
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儲存條件
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密封、25℃、陰涼處
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