2.7 Step-by-Step Approach
將你的模型另存一個(gè)文件名
重新調(diào)入你剛才unpack的模型("meshing-tutorial-start").
另存文件名Save it to another name of your choice.
不改動(dòng)模型，生成網(wǎng)格。你會(huì)看見一個(gè)警告信息。這是一個(gè)很重要的信息。但是你以后改動(dòng)。現(xiàn)在，點(diǎn)擊accept它建議的值。你會(huì)發(fā)現(xiàn)你的網(wǎng)格數(shù)約為500,000.
Unnecessary Mesh Clusters
圖1: 不改動(dòng)模型的情況下，切面網(wǎng)格
再做另一個(gè)方向的切面來(lái)判斷導(dǎo)致網(wǎng)格數(shù)多的原因。圖1是其中的一個(gè)切面。
圖1顯示了網(wǎng)格數(shù)多是由于散熱器和器件網(wǎng)格擴(kuò)散導(dǎo)致的。
Icepak里有什么特點(diǎn)能夠避免這種現(xiàn)象呢？
改動(dòng)1: 對(duì)散熱器和器件做非連續(xù)網(wǎng)格
對(duì)散熱器和器件做一個(gè)assembly.
o 提示: Shift +左鍵來(lái)選擇你要做assembly的模型.
對(duì)這個(gè)assembly，激活“Mesh Separately”， 并指定slack值. 當(dāng)你指定slack值時(shí), 要保證是不違反非連續(xù)網(wǎng)格規(guī)則的。
再次生成網(wǎng)格。
你會(huì)看見一個(gè)警告信息，說(shuō)是thin plate 和non-conformal的邊界相交了. 注意這個(gè)提示實(shí)際上產(chǎn)告訴你，你違反了規(guī)則，如圖2所示。
點(diǎn)擊OK 等待網(wǎng)格做完.
觀察到網(wǎng)格數(shù)在你改動(dòng)的地方大量減少.
圖2: 薄板與非連續(xù)網(wǎng)格相交.
改動(dòng)2: 解決薄板與非連續(xù)網(wǎng)格相交的問(wèn)題
問(wèn)題：上面警告中提到的薄板（mask）的選擇：
o mask plate的厚度是多少?
o 給該plate指定材料。Conductivity是多少?
o 確定該P(yáng)CB的厚度和導(dǎo)熱率。
o 基于上述信息，你認(rèn)為這塊mask plate與PCB相比是不是很好的熱擴(kuò)散器。
§ 這個(gè)mask不是很好的熱擴(kuò)散器，但它阻止它周圍的熱流。所以我們不能忽略它。
§ 實(shí)際上，這個(gè)模型中有兩塊mask plates被做成了薄板模型。(兩塊PCB上各一塊).
§ 改變板的類型為“Contact Resistance”. 這樣你可以保留法向的熱流而忽略面內(nèi)熱的擴(kuò)散。
重新生成網(wǎng)格或調(diào)用已有的網(wǎng)格。(網(wǎng)格和剛才的是一樣的)
再做切面來(lái)檢查網(wǎng)格是否還有多余的。圖3, 顯示了這個(gè)切面.
這次不需要的網(wǎng)格是在器件周圍，被稱做“hi-flux-comp” (紅色物體).
Hi-flux comp cluster
圖3: 通過(guò)第一次使用non-conformal后網(wǎng)格.
修改3: 對(duì)“hi-flux-comps”采用非連續(xù)網(wǎng)格
在“hi-flux-comps” 周圍生成非連續(xù)網(wǎng)格
o 即使你僅對(duì)“hi-flux-comps”感興趣，還是有兩個(gè)圓柱離得很近。非連續(xù)網(wǎng)格的界面不允許與圓柱相交，你有兩個(gè)選擇：
§ 選擇一個(gè)小的slack以避開圓柱。這樣將在小的間隙內(nèi)做很多不想要的網(wǎng)格。.
§ 將圓柱也包括在這個(gè)assembly里。這是建議的做法。
再生成網(wǎng)格。 再做切面。
圖4 顯示了切面網(wǎng)格. 
圖4: 板周圍的網(wǎng)格擴(kuò)散
修改5: 一個(gè)超級(jí)裝配…
圖4看到的網(wǎng)格擴(kuò)散可以通過(guò)創(chuàng)建一個(gè)整個(gè)箱體的裝配（藍(lán)盒子）
圖5示出了切面網(wǎng)格。The resultant mesh cut plane is shown in Figure 5.
這個(gè)超級(jí)裝配包含了子裝配，被稱做“嵌入式非連續(xù)網(wǎng)格”
圖5: 嵌入式網(wǎng)格切面
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